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銅與其他銅合金的電鍍工藝介紹

銅是一種柔軟的,易延展的金屬,已用于許多工業過程和應用中。銅的優異熱性能和高導電性使其成為制造產品的首選,例如電線和電纜,集成電路和電路板,導體,電動機,建筑材料,管道和許多其他物品。
銅的產量很高,也是少數幾種金屬之一,以可用形式找到-不需要從礦石中提取。這些特性使銅在制造工藝中具有很高的成本效益。

銅與其他銅合金的電鍍工藝介紹

銅與其他金屬的合金化純銅(99.9%Cu純度)通常用于電子制造應用。但是,將銅與其他金屬結合生產銅合金是其他行業的普遍做法。用一種或多種金屬制成合金將提高銅以及其他材料的性能,使其更適合于多種工業應用。與大多數金屬材料相比,用銅生產合金也更容易。

銅合金有數百種之多,包括以下:

·黃銅:將銅與鋅混合會產生黃銅,這是一種淡黃色的材料,與金的相似之處廣為人知。盡管黃銅通常用于裝飾目的,但是改變銅和鋅的含量會提高產品性能,例如硬度、導電性和導熱性以及耐腐蝕性。

·銅鎳合金:將鎳添加到銅中可以提高強度,并增強其耐腐蝕性。常見的工業應用包括海洋和生物污染。

·鈹銅:鈹增加了銅的硬度。鈹銅合金的機械性能類似于高強度鋼。鈹在達到極高溫度之前也不會形成氧化物。

·青銅:青銅由銅和其他金屬(例如錫,鋁和硅)組成。磷青銅是一種銅錫合金,以其強度,良好的抗磨損保護和出色的耐腐蝕性而著稱。

·白銅:白銅是一種銅鎳合金,還包含錳和鐵等金屬,以提高強度。銅鎳合金具有出色的抗海水腐蝕能力,使其成為海洋應用的廣泛選擇。

在銅合金上電鍍盡管將銅與其他金屬合金化可提供許多有益的特性以用于制造目的,但有時有必要增強這些特性或引入新的特性。有幾種經過時間考驗的金屬精加工技術可以實現這些目標:

·電鍍:電鍍將額外的涂層沉積到銅合金基材的表面上。將工件浸入含有另一種金屬溶解離子的電解液中。 直流電使得金屬通過電沉積在基材表面上。

·化學鍍:化學鍍還用另一種金屬材料涂覆銅合金。但是,該技術不需要電流。相反,沉積是通過在工件和電鍍液之間發生的自催化反應而發生的。

在銅和銅合金上電鍍的工藝

在為航空航天、汽車、國防和電子等行業制造零件時,電鍍銅和銅合金是一種常見的做法。用于鍍銅的典型金屬包括:

·錫:錫涂層會提高銅基板的工作溫度并改善其可焊性。錫還比許多其他金屬便宜,這使它成為適用于低成本的銅電鍍工藝。鍍錫僅在未施加涂層,經受高溫處理的基礎材料上使用。

·銀:銅鍍銀會提高銅合金導體的工作溫度。銀還具有出色的可焊性和出色的導電性。當用于鍍銅導體時,銀將增強導線的高頻傳輸能力。

·鎳:電鍍鎳涂層會提高銅基板的耐腐蝕性和工作溫度。

·多層涂層:某些銅電鍍工藝需要在基材上依次沉積多種金屬。這將減少賤金屬與表面之間的反應,同時仍保持表面鍍層的性能。

·化學鎳:化學鎳通常在制造過程的最后一步應用于銅電子元件。

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